Package Design Engineer

Présentation de l'entreprise

Chez Kandou, notre moteur est le défi, et notre vocation est l'innovation. Nous formons une équipe de professionnels passionnés et accomplis qui se distinguent dans l'industrie des semi-conducteurs. En tant que leader innovant dans les solutions de liaison à haute vitesse et éconergétiques, nous jouons un rôle essentiel dans l'évolution de l'industrie électronique, en nous développant continuellement pour répondre aux attentes des clients d'aujourd'hui et de demain. Si vous souhaitez faire partie d'une entreprise en pleine expansion dans le secteur de la haute technologie et que vous êtes motivé par le dépassement de soi et la remise en question du statu quo, une opportunité vous attend.

Responsabilités et activités

• Réaliser toutes les activités de conception de package dans les délais impartis selon les livrables du projet.
• Effectuer les processus de révision de conception de package avec les sous-traitants d'assemblage pour éviter toute violation des règles de conception.
• Collaborer étroitement avec les ingénieurs de mise en page IC respectifs durant la phase de conception de paquet.
• Vérifier les caractéristiques électriques de la conception du paquet et de l'unité à l'aide des outils logiciels disponibles.
• Intégrer des méthodologies rentables dans les conceptions de substrats BGA et LF de Kandou (multi-couches, forages mécaniques, lignes de placage, etc.).
• Fournir soutien, conseils et instructions aux activités, questions et problèmes liés à l'assemblage/package.
• Présenter des rapports d'activités détaillés chaque semaine à l'équipe multifonctionnelle.
• Collaborer avec des groupes multifonctionnels, y compris la conception de produits, l'ingénierie et le marketing, pour garantir que nos exigences en matière de conception de package/technologie soient pleinement soutenues par les partenaires d'assemblage de Kandou.

Compétences requises

Expérience

• Minimum 5 ans d'expérience en conception de packages IC utilisant Cadence APD/SIP.
• Expérience pratique avec les outils logiciels Cadence (Virtuoso, Extract IM, Power DC) / Ansys (SiWave, Q3D) ou similaires.
• Expérience de l'utilisation de l'outil AutoCAD.
• Connaissance des différentes technologies d'emballage électronique IC indispensable.
• Compréhension de base du comportement thermique et mécanique des packages IC.
• Compréhension de base de la mise en page physique des IC est un atout.

Compétences

• Expérience avérée dans la conception de packages à un niveau élevé et extraction RLC.
• Capacité à effectuer l'extraction des parasitiques des packages.
• Excellente gestion des tâches et capacité de planification, avec compétence dans l'estimation des délais de réalisation de conception.
• Capacité à travailler dans des délais serrés et variables.
• Solides compétences interpersonnelles et en communication.
• Bonnes compétences en réseautage, négociation et influence.
• Aptitude à gérer la communication avec les sous-traitants d’assemblage.

Conclusion

Si vous recherchez ce rôle et souhaitez faire partie d'une entreprise en croissance, avec un avenir passionnant, nous serions ravis d'avoir de vos nouvelles. Ensemble, nous sommes Kandou !