Package Design Engineer

Rejoignez une Équipe Innovante

Chez Kandou, nous sommes une équipe de professionnels passionnés et accomplis, déterminés à laisser notre empreinte dans l'industrie des semi-conducteurs. En tant que leader innovant dans les solutions de lien chip-chip haute vitesse et écoénergétiques, nous évoluons continuellement pour répondre aux exigences des clients d'aujourd'hui et de demain. Si vous souhaitez faire partie d'une entreprise technologique en pleine croissance et que vous êtes motivé par le défi et l'innovation, cette opportunité pourrait être pour vous.

Responsabilités et Autorité

• Réaliserez toutes les activités de conception d'emballage dans les délais impartis, selon les livrables du projet.
• Tenir des processus de révision de conception d'emballage avec les sous-traitants d'assemblage pour garantir l'absence de violations des règles de conception.
• Collaborer étroitement avec les ingénieurs d'agencement de CI pendant la phase de conception de l'emballage.
• Vérifier les caractéristiques électriques de l'emballage et de la conception de l'unité à l'aide des outils logiciels disponibles.
• S'assurer que des méthodologies rentables sont intégrées dans la conception de substrats BGA et LF de Kandou.
• Fournir un soutien, des conseils et des instructions aux activités liées à l'assemblage et à l'emballage.
• Présenter des rapports détaillés hebdomadaires des activités et des progrès à l'équipe interfonctionnelle.
• Collaborer avec des groupes multifonctionnels, y compris la conception de produits, l'ingénierie et le marketing, pour garantir que nos exigences de conception/technologie d'emballage sont pleinement soutenues par nos partenaires d'assemblage.

Compétences et Expérience Requises

• Minimum 5 ans d'expérience en conception d'emballages CI utilisant Cadence APD / SIP.
• Expérience pratique avec les outils Cadence (Virtuoso / Extract IM / Power DC) et Ansys (SiWave / Q3D) ou des outils similaires.
• Expérience de l'utilisation d'AutoCAD.
• Connaissance des technologies d'emballage électronique CI.
• Compréhension de base du comportement thermique et mécanique des emballages CI.
• Connaissance de la disposition physique des CI est un atout.

Compétences Requises

• Expérience avérée en conception d'emballages de haut niveau et en extraction RLC.
• Capacité à effectuer l'extraction des parasitaires de l'emballage.
• Grande capacité de gestion des tâches et planification.
• Capacité à travailler dans des délais serrés et variables.
• Excellentes compétences interpersonnelles et de communication.
• Compétences en réseautage, négociation et influence.
• Aptitude à gérer la communication avec les sous-traitants d'assemblage.

Si cette opportunité vous intéresse et que vous souhaitez rejoindre une entreprise en pleine expansion, avec un avenir prometteur, nous aimerions beaucoup avoir de vos nouvelles. Ensemble, nous pouvons réussir chez Kandou !

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